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传日蟾光打线封装订单Q3取消折让 且加价5%至10%

据媒体报道,业内人士泄露,因应原物料价钱上扬和供不应求市况,第三季日蟾光投控已取消每季洽谈封装价钱的折让优惠,取消3%至5%的价钱折让,且再涨5%至10%。日蟾光投控董事长张虔生指出,当今封测产能保管满载,打线封装需求矫健,产能缺口预估不绝本年一整年。

机构指出,昔日中国大陆晶圆代工场产能有限,国内封测行业与晶圆代工场的联动性不彊,较少共享上游晶圆制造体式的红利,而连年来大家半导体集成电路产业不绝向中国大陆调整,中国大陆迎来半导体建厂激越,并带来封装产能的配套需求。跟着国内晶圆制造厂产能膨大,将带动下贱的封测行业,国内封测行业将不绝受益。

据财联社主题库自满,关系上市公司中:

长电科技SiP/AiP/FOLW P等先进封装国内跳跃,公司收入范畴已成为天下排行第三、中国大陆排行第一的封装测试企业。

华天科技已驾驭了MCM(MCP)、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成电路先进封装技艺。